数据来源：企业财报，《中国电子报》整理

      对于汽车半导体市场，英飞凌整体给出了积极向好的预期：一方面电动汽车销售量正高速逐年增长，每辆车使用的半导体元器件数量也在持续增长，预计到2028年，纯电动汽车的半导体构成将从约1000美元增长到约1500美元。另一方面，充电桩积极布局的势头仍将持续。整体来看，消费者需求提升、更多样化的车型、电池容量的增加、更密集的充电基础设施，诸多法规和激励措施都将成为电动汽车及车用半导体市场继续增长的积极动力。

      从细分领域来看，用于自动驾驶L1、L2和L2+的半导体产品将继续增长。L3出货量也将从较小的基数开始增长，越来越多的商业自动驾驶出租车投入运营。到2027年，L1/L2/L2+的增长将是ADAS半导体含量的主要驱动力。

      对于下一季度的营收，多家企业给出较为乐观的预期。

      意法半导体表示，预计第三季度净收入约为43.8亿美元，同比和环比分别增长1.2%和1.1%。2023年全年营收预计将达到174亿美元，与2022年下半年和2023年上半年相比，今年下半年营收均将增长6%。

      恩智浦表示，预计第三季度营收将介于33~35亿美元之间、以中间值（34亿美元）来计算，相当于环比增长3%。

      瑞萨电子表示，预计第三季度营收将在3700亿日元（约合25.92亿美元）左右，略高于本季度的3687亿日元（约合25.84亿美元）。

      新财季重点布局碳化硅补足产能

      2023年7月5日，瑞萨电子和Wolfspeed签署了一份为期10年的SiC晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20亿美元，支持Wolfspeed在美国的产能扩张计划。Wolfspeed将瑞萨电子提供150mm和200mm两种尺寸的碳化硅裸片和外延片。

      瑞萨此举的目的，是从2025年起为大规模生产提供稳定、长期的优质SiC晶圆，以支持瑞萨电子推进其功率半导体路线图，更好地服务于客户在电动汽车、可再生能源等领域的广泛应用。